免费足球推荐:半导体景气见顶?外资又开枪 3大台厂口径一致

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就在晶圆代工景气如日中天的同时,外资圈却出具报告示警,晶圆代工产业供需情况恐出现转变!为产业投下一颗震撼弹。

产业景气循环周期有高有低,半导体产业在5G、电动车的趋势发展,以及新冠肺炎疫情的爆发下,整体产业需求爆炸性成长,带领半导体业进入一波前所未见的上升周期,导致晶圆代工产能严重吃紧,各家产能利用率皆满载,价格调涨的声浪不绝于耳,不仅如此,各家晶圆厂更是频频拉高资本支出,大动作扩建晶圆厂,业界更普遍预期,二○二二年仍将维持吃紧状态;不过,外资圈却在近期陆续出具报告示警,晶圆代工产业供需情况恐出现转变!为半导体景气投下震撼弹。

美系外资摩根大通出具长达二四页的报告指出,由于十二吋成熟制程的晶圆代工产能将在二二年下半年开始陆续投入市场,产能成长速度与往年相比相当快速,认为逻辑半导体景气循环恐在明年触顶,晶圆代工产业在明年下半年就会从高点逆转为供给过剩,预期二三年可能面临供过于求风险,进一步降低未来价格持续上涨力道,并影响各厂财务预测,将联电、力积电评等降至「中立」,世界先进调整为「减码」。日系外资野村随后也发布报告表示:「半导体产业在二二年会有一个强劲的开端,但却更可能是软的结束。」预计到了二三年,周期风险将会提高。

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半导体景气循环触顶?

若是将焦点转向各家大厂释出的言论以及目前市场的供需状况来看,半导体市场需求确实未见缩减,业界皆看好半导体前景。力积电董事长黄崇仁表示,国内三大晶圆代工厂产能都满载,「合约、订单明确」且产能也不是一两天就会出来的,打脸外资对半导体产业二三年恐供过于求的说法;台积电董事长刘德音也认为,未来三年砸千亿美元扩产还不够;联电也看好,虽然有些终端应用需求面临修正,但包括电动车、5G等需求持续成长,未被满足的需求会补上。

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3 留言

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